2026年5月12日，中微半导体拓荒（上海）股份有限公司（以下简称中微公司，688012.SH）刊行股份及支付现款购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称杭州众硅）64.69%股权并召募配套资金技俩，得手得回中国证监会愉快注册的批复，成为科创板首单落地的“重组肤浅审核尺度”案例。

本次来回处所钞票的来回对价为15.76亿元，同期召募配套资金总数不卓绝15亿元。中信证券担任本次来回的沉寂财务参谋人。

科创板并购重组“肤浅审核”首单案例

肤浅审核尺度为高质地并购提速

本次来回为自2025年5月上交所革命重组审核规章、设立肤浅审核尺度以来，科创板首家适用该尺度并获胜完成注册的阛阓案例，记号着科创板并购重组轨制调动红利在“硬科技”范畴的骨子性落地。

在“科创板八条”及“并购六条”的政策指引下，积极饱读吹上市公司围绕产业链进行整合，进步要害中枢时候智商。本次来回处所公司杭州众硅，是国内少数掌捏12英寸高端化学机械抛光（CMP）拓荒中枢时候并完满量产的企业。CMP拓荒属于半导体前谈及先进封装湿法工艺中枢按次，与中微公司现存的刻蚀、薄膜千里积等干法拓荒变成明确互补。中微公司通过本次来回，将获胜补皆湿法工艺板块，雅博体育app下载官网成为同期具备“刻蚀+薄膜千里积+量检测+湿法”四大前谈中枢工艺智商的半导体拓荒厂商。这一战术布局将成心于鼓励中微公司向举座管制决策提供商跳跃，权贵进步国产半导体拓荒厂商在先进制程范畴的详细竞争力。

中信证券进展专科上风

服务科技创新企业高质地发展

中信证券久了践行金融服求实体经济的中枢工作，全面作念好科技金融大著作，积极鼓励科技创新企业的并购重组来回，交流金融资源树立到高水平科技自立自立的战术要害按次，英勇进步本钱阛阓服务科技创新、产业创新质效。

中信证券依托在科技创新范畴的专科智商与详细服务上风，全程协助首批科创板上市公司中微公司得手践诺本次来回，助力中微公司补皆湿法拓荒范畴，获胜完满从“干法”向“干法+湿法”举座管制决策的要害跳跃，权贵进步在先进制程中为客户提供系统级举座管制决策的智商。

中微公司

（股票代码：688012.SH)

中微公司主要从事高端半导体拓荒及泛半导体拓荒的研发、坐褥和销售，于2019年7月22日动作首批企业登陆科创板。中微公司对准寰宇科技前沿，基于在半导体拓荒制造产业多年积聚的专科时候，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片坐褥、功率器件、MEMS制造以偏激他微不雅工艺的高端拓荒范畴。

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